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電子機器向け基板材料の商品技術開発

「電子機器向け基板材料の商品技術開発」の求人情報ページです。この求人情報へ応募する、またはより詳しい情報をお求めの場合は、ページ下部より、コンサルタントにご相談下さい。

社名 パナソニックインダストリー株式会社 求人番号： NJB2070060
業務内容

●担当業務と役割
・主な担当業務は、電子機器向け基板材料に関する、「要素技術開発」になります。　
・特に、今後本格的に普及する5G、さらにはBeyond 5Gの実現に必要不可欠な半導体を実装する基板材料の要素技術開発に携わっていただきます。
・業界を主導するグローバルリーディングカンパニーの要望に応える技術開発を担って頂きます。

●具体的な仕事内容
・材料配合設計の要素技術開発　
・試作品評価（物性評価、信頼性評価等）
・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（サンプル依頼、新規樹脂合成依頼等）
・特許出願

※求人案件に合う方には業務詳細をお伝えすることが可能です。
求める経験

【必須】
・半導体市場経験もしくは熱硬化樹脂開発業務経験3年以上

【歓迎】
・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある方
語学力 英語力：初級
勤務地 大阪府
年収 500万円 - 850万円 ※求人案件に合う方には年収詳細をお伝えすることが可能です。
雇用形態 無期雇用
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